dual liquid silicone low pressure molding 雙組份液體硅膠低壓注膠
雙組份液體硅膠介紹

       雙組份液體硅膠由A、B兩組份可流動性的液體硅膠組成,其中B組份含鉑金觸媒催化劑或其它助劑, 需要將二組分按一定比例調和在一起才能固化。 可室溫固化也可加溫快速固化。

       雙組份液體硅膠一般分為縮合型和加成型兩大類??s合型對元器件和灌封腔體的粘附里力較差,固化過程中會釋放出低分子物質,加成型的沒有低分子產生。因此,縮合型的在固化過程中有明顯的收縮性,加成型的幾乎沒有收縮性。典型的雙組分縮合型硅膠如常溫固化的模具硅膠; 典型的加成型雙組分硅膠包裹硅凝膠、常見液態(tài)硅膠等, 可室溫或加溫固化。針對電子產品,一般采用加成型雙組份液體硅膠,配合專門的雙組份液體硅膠設備且在加溫壯態(tài)下使膠體快速硫化成型

雙組份液體硅膠特點:

1.  阻燃性:可達到UL94-V0級

2.  不受制品厚度限制,可深度硫化;

3.  可根據客戶要求特調為透明或非透明; 

4.  高拉伸高抗撕、翻模次數多、不易變形;

5.  可調整為低粘度適合較小元件或細小縫隙的灌封

6.  收縮率小于千分之一,無低分子產生,產品精確度高;

7.  食品級、無毒無味、通過FDA食品認證和SGS環(huán)保材料認證;

8.  流動性好、易灌注、既可室溫固化也可加溫固化、操作方便; 

9.  具有優(yōu)良的耐化學腐蝕性、抗黃變性能、優(yōu)良熱穩(wěn)定性和耐候性(使用溫度-60℃--250℃);


雙組份液體硅膠性能參數

顏色

透明、非透明(多種顏色)

A、B組份比例

1:1~10:1

A組份粘度(萬CPS)

8.5—9

可操作時間(25℃/min

20-60

硫化/固化時間60℃-150℃/Min

15~3

灌注溫度(℃)

75~160

密度(g/m3)

0.9~1.5

粘度(cps)

1800~3200

硬度(JIS A)

30~50

伸長率(%)

300-650

抗撕強度(KN·m-1)

≥20

導熱系數[W(m·K)]

≥0.2

介電強度(kV/mm)

≥25

介電常數(1.2MHz)

3.0~3.3

阻燃性能

94-V1

注:不同規(guī)格的膠休參數不同,粘度、顏色、透明度、硬度等可根據客戶需求調配。