PA hotmelt low pressure molding PA熱熔膠低壓注膠工藝
LED類(lèi)低壓注膠

       低壓注塑工藝運(yùn)用于各式LED串燈、LED模組等的防水包封中, 對(duì)比傳統(tǒng)灌膠工藝與高壓注塑工藝,具有固化周期短、生產(chǎn)效率高、無(wú)損電子元器件、不良率低,注塑好的產(chǎn)品防水等級(jí)高等特點(diǎn),正被越來(lái)越多的LED廠商采用。

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